Proces proizvodnje
Nakon odabira materijala, od proizvodnog procesa do kontrole klizne ploče i sendvič ploče postaje još važnije. Da bi se povećao broj savijanja, potrebna je posebna kontrola pri izradi teškog električnog bakrenog procesa. Općenito potrebno je za život klizne ploče i višeslojna slojevita ploča, industrija mobilnih telefona općenito minimalno savijanje dosegne 80 000 puta.
Za FPC usvaja opći postupak za cijeli proces oplate ploče, za razliku od tvrdog nakon figure tramvaja, tako da u bakrenoj oplati nije potrebna predebela debljina bakra, površina bakra u 0,1 ~ 0,3 mil je najprikladnija. (kod bakrenja omjer bakra i taloženja bakra je oko 1:1), ali kako bi se osigurala kvaliteta bakra s rupama i SMT bakra s rupama i osnovnog materijala pri visokotemperaturnoj stratifikaciji, te postavljen na električnu vodljivost proizvoda i komunikaciju, zahtjevi stupnja debljine bakra je 0,8 ~ 1,2 mil ili više.
U ovom slučaju može doći do problema, možda će netko pitati, površinska potražnja za bakrom je samo 0,1 ~ 0,3 mil, a (bez bakrene podloge) potrebe za bakrom u rupama su 0,8 ~ 1,2 mil?Kako ste to učinili? Ovo je potrebno za povećanje općeg dijagrama toka procesa FPC ploče (ako je potrebno samo 0,4 ~ 0,9 mil) oplata za: rezanje i bušenje do bakrene oplate (crne rupe), električni bakar (0,4 ~ 0,9 mil) - grafika - nakon obrade.
Kako potražnja na tržištu električne energije za FPC proizvodima postaje sve jača, za FPC, zaštita proizvoda i rad individualne svijesti o kvaliteti proizvoda ima važne učinke na konačnu inspekciju kroz tržište, učinkovitu produktivnost u procesu proizvodnje i proizvod će biti jedna od ključnih težina natjecanja tiskanih pločica. A njezinoj će pozornosti također biti razni proizvođači koje treba razmotriti i riješiti problem.
Vrijeme objave: 25. lipnja 2022
