PCB oprema za sastavljanje
ANKE PCB nudi veliki izbor SMT opreme uključujući ručne, poluautomatske i potpuno automatske pisače šablona, pick&place strojeve kao i stacionarne šaržne i reflow peći male do srednje zapremine za površinsku montažu.
U ANKE PCB-u u potpunosti razumijemo da je kvaliteta primarni cilj sastavljanja PCB-a i da smo u mogućnosti ostvariti vrhunsko postrojenje koje je u skladu s najnovijom opremom za izradu i sastavljanje PCB-a.
Automatski učitavač PCB-a
Ovaj stroj omogućuje umetanje tiskanih ploča u automatski stroj za ispis paste za lemljenje.
Prednost
• Ušteda vremena za radnu snagu
• Ušteda troškova u montažnoj proizvodnji
• Smanjenje mogućih grešaka koje će uzrokovati ručno
Automatski pisač šablona
ANKE ima naprednu opremu kao što su automatski strojevi za ispis šablona.
• Programabilan
• Sustav brisača
• Sustav automatskog pozicioniranja šablona
• Neovisni sustav čišćenja
• PCB sustav prijenosa i položaja
• Sučelje jednostavno za korištenje humanizirani engleski/kineski
• Sustav za snimanje slika
• 2D inspekcija & SPC
• Poravnavanje CCD šablone
SMT Pick&Place strojevi
• Visoka točnost i velika fleksibilnost za 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, do finog koraka od 0,3 mm
• Sustav beskontaktnog linearnog kodera za visoku ponovljivost i stabilnost
• Sustav pametnog dodavača osigurava automatsku provjeru položaja dodavača, automatsko brojanje komponenti, sljedivost proizvodnih podataka
• COGNEX sustav za poravnanje "Vision on the Fly"
• Sustav poravnanja donjeg vida za fini QFP i BGA
• Savršen za malu i srednju proizvodnju
• Ugrađeni sustav kamere s automatskim pametnim učenjem referentne oznake
• Sustav dozatora
• Pregled vida prije i poslije proizvodnje
• Univerzalna CAD konverzija
• Brzina postavljanja: 10.500 cph (IPC 9850)
• Sustavi kugličnih vijaka u X- i Y-osi
• Prikladno za 160 inteligentni automatski ulagač trake
Peć za reflow bez olova/stroj za lemljenje za reflow bez olova
• Operativni softver za Windows XP s kineskim i engleskim alternativama.Cijeli sustav pod
kontrola integracije može analizirati i prikazati kvar.Svi proizvodni podaci mogu se u potpunosti pohraniti i analizirati.
• PC&Siemens PLC upravljačka jedinica sa stabilnim performansama;visoka preciznost ponavljanja profila može izbjeći gubitak proizvoda koji se pripisuje nenormalnom radu računala.
• Jedinstveni dizajn toplinske konvekcije grijaćih zona s 4 strane osigurava visoku toplinsku učinkovitost;razlika u visokim temperaturama između 2 spojne zone može izbjeći temperaturne smetnje;Može skratiti temperaturnu razliku između velikih i malih komponenti i zadovoljiti zahtjeve za lemljenjem složenih tiskanih ploča.
• Rashlađivač s prisilnim zračnim ili vodenim hlađenjem s učinkovitom brzinom hlađenja odgovara svim vrstama bezolovnih pasta za lemljenje.
• Niska potrošnja energije (8-10 KWH/sat) za uštedu troškova proizvodnje.
AOI (automatski sustav optičke inspekcije)
AOI je uređaj koji otkriva uobičajene nedostatke u proizvodnji zavarivanja na temelju optičkih principa.AOL je tehnologija ispitivanja u nastajanju, ali se brzo razvija i mnogi su proizvođači lansirali opremu za ispitivanje Al.
Tijekom automatske inspekcije, stroj automatski skenira PCBA kroz kameru, prikuplja slike i uspoređuje otkrivene lemljene spojeve s kvalificiranim parametrima u bazi podataka.Serviser popravlja.
Brza i precizna tehnologija vizualne obrade koristi se za automatsko otkrivanje raznih grešaka u postavljanju i grešaka u lemljenju na PB ploči.
PC ploče se kreću od finih ploča visoke gustoće do ploča velike veličine niske gustoće, pružajući rješenja za in-line inspekciju za poboljšanje učinkovitosti proizvodnje i kvalitete lemljenja.
Korištenjem AOL kao alata za smanjenje grešaka, greške se mogu pronaći i ukloniti rano u procesu sastavljanja, što rezultira dobrom kontrolom procesa.Rano otkrivanje nedostataka spriječit će slanje loših ploča u sljedeće faze montaže.AI će smanjiti troškove popravaka i izbjeći nepopravljivo raspadanje ploča.
3D rendgenski snimak
S brzim razvojem elektroničke tehnologije, minijaturizacijom pakiranja, montažom visoke gustoće i stalnim pojavljivanjem raznih novih tehnologija pakiranja, zahtjevi za kvalitetom sklopa sklopa postaju sve veći i viši.
Stoga se pred metode i tehnologije detekcije postavljaju veći zahtjevi.
Kako bi se zadovoljio ovaj zahtjev, stalno se pojavljuju nove tehnologije pregleda, a tipičan predstavnik je 3D automatska tehnologija rendgenske kontrole.
Ne samo da može detektirati nevidljive lemljene spojeve, kao što je BGA (Ball Grid Array, paket kugličnih rešetki), itd., već također provodi kvalitativnu i kvantitativnu analizu rezultata detekcije kako bi se rano pronašli kvarovi.
Trenutno se u području testiranja elektroničkih sklopova primjenjuje širok izbor ispitnih tehnika.
Uobičajena oprema je ručna vizualna inspekcija (MVI), ispitivač unutar kruga (ICT) i automatski optički
Inspekcija (automatski optički pregled).AI), automatska rendgenska inspekcija (AXI), funkcionalni tester (FT) itd.
PCBA Rework Station
Što se tiče procesa prerade cijelog SMT sklopa, on se može podijeliti u nekoliko koraka kao što su odlemljivanje, preoblikovanje komponenti, čišćenje PCB ploča, postavljanje komponenti, zavarivanje i čišćenje.
1. Odlemljivanje: Ovim se postupkom uklanjaju popravljene komponente s PB-a fiksnih SMT komponenti.Najosnovnije načelo je ne oštetiti ili oštetiti same uklonjene komponente, okolne komponente i PCB jastučiće.
2. Oblikovanje komponenti: Nakon što su prerađene komponente odlemljene, ako želite nastaviti koristiti uklonjene komponente, morate preoblikovati komponente.
3. Čišćenje PCB ploča: čišćenje PCB ploča uključuje rad na čišćenju i poravnavanju ploča.Niveliranje podloge obično se odnosi na izravnavanje površine PCB podloge uklonjenog uređaja.Za čišćenje jastučića obično se koristi lem.Alat za čišćenje, kao što je lemilo, uklanja ostatke lema s jastučića, zatim briše čistim alkoholom ili odobrenim otapalom kako bi se uklonile sitne čestice i zaostale komponente fluksa.
4. Postavljanje komponenti: provjerite prerađeni PCB s otisnutom pastom za lemljenje;upotrijebite uređaj za postavljanje komponenti stanice za preradu kako biste odabrali odgovarajuću vakuumsku mlaznicu i pričvrstili tiskanu pločicu za preradu koju želite postaviti.
5. Lemljenje: Proces lemljenja za preradu se u osnovi može podijeliti na ručno lemljenje i lemljenje reflowom.Zahtijeva pažljivo razmatranje na temelju svojstava rasporeda komponenti i PB-a, kao i svojstava korištenog materijala za zavarivanje.Ručno zavarivanje je relativno jednostavno i uglavnom se koristi za ponovno zavarivanje malih dijelova.
Stroj za valovito lemljenje bez olova
• Zaslon osjetljiv na dodir + PLC upravljačka jedinica, jednostavan i pouzdan rad.
• Vanjski aerodinamični dizajn, unutarnji modularni dizajn, ne samo lijep nego i lak za održavanje.
• Raspršivač fluksa proizvodi dobru atomizaciju uz nisku potrošnju fluksa.
• Ispuh turbo ventilatora sa zaštitnom zavjesom za sprječavanje difuzije atomiziranog fluksa u zonu predgrijanja, osiguravajući siguran rad.
• Modularizirano predgrijavanje grijača je pogodno za održavanje;PID kontrola grijanja, stabilna temperatura, glatka krivulja, rješavaju poteškoće procesa bez olova.
• Posude za lemljenje od lijevanog željeza visoke čvrstoće koje se ne može deformirati proizvode vrhunsku toplinsku učinkovitost.
Mlaznice izrađene od titana osiguravaju nisku toplinsku deformaciju i nisku oksidaciju.
• Ima funkciju automatskog vremenskog pokretanja i isključivanja cijelog stroja.
