Proizvodi
Rubna 6-slojna tiskana ploča za IOT glavnu ploču
| Slojevi | 6 slojeva |
| Debljina ploče | 1,60 MM |
| Materijal | FR4 tg170 |
| Debljina bakra | 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Završna obrada | ENIG Au Debljina 0,05um;Ni debljina 3um |
| Min rupa (mm) | 0,203 mm ispunjen smolom |
| Min. širina linije (mm) | 0,13 mm |
| Min. razmak između redaka (mm) | 0,13 mm |
| Maska za lemljenje | zelena |
| Boja legende | Bijela |
| Mehanička obrada | V-rezovanje, CNC glodanje (glodanje) |
| Pakiranje | Antistatička vrećica |
| E-test | Leteća sonda ili učvršćenje |
| Standard prihvatljivosti | IPC-A-600H Klasa 2 |
| Primjena | Automobilska elektronika |
Materijal proizvoda
Kao dobavljač različitih PCB tehnologija, volumena, opcija vremena isporuke, imamo izbor standardnih materijala s kojima se može pokriti veliki raspon različitih tipova PCB-a i koji su uvijek dostupni kod kuće.
Zahtjevi za druge ili posebne materijale također se mogu ispuniti u većini slučajeva, ali, ovisno o točnim zahtjevima, može biti potrebno do 10 radnih dana za nabavu materijala.
Stupite u kontakt s nama i raspravite svoje potrebe s jednim od naših prodajnih ili CAM timova.
Standardni materijali na skladištu:
| Komponente | Debljina | Tolerancija | Vrsta tkanja |
| Unutarnji slojevi | 0,05 mm | +/-10% | 106 |
| Unutarnji slojevi | 0,10 mm | +/-10% | 2116 |
| Unutarnji slojevi | 0,13 mm | +/-10% | 1504 |
| Unutarnji slojevi | 0,15 mm | +/-10% | 1501 |
| Unutarnji slojevi | 0,20 mm | +/-10% | 7628 |
| Unutarnji slojevi | 0,25 mm | +/-10% | 2 x 1504 |
| Unutarnji slojevi | 0,30 mm | +/-10% | 2 x 1501 |
| Unutarnji slojevi | 0,36 mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Unutarnji slojevi | 0,41 mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Unutarnji slojevi | 0,51 mm | +/-10% | 3 x 7628/2116 |
| Unutarnji slojevi | 0,61 mm | +/-10% | 3 x 7628 |
| Unutarnji slojevi | 0,71 mm | +/-10% | 4 x 7628 |
| Unutarnji slojevi | 0,80 mm | +/-10% | 4 x 7628/1080 |
| Unutarnji slojevi | 1,0 mm | +/-10% | 5 x7628/2116 |
| Unutarnji slojevi | 1,2 mm | +/-10% | 6 x7628/2116 |
| Unutarnji slojevi | 1,55 mm | +/-10% | 8 x7628 |
| Preprezi | 0,058 mm* | Ovisi o rasporedu | 106 |
| Preprezi | 0,084 mm* | Ovisi o rasporedu | 1080 |
| Preprezi | 0,112 mm* | Ovisi o rasporedu | 2116 |
| Preprezi | 0,205 mm* | Ovisi o rasporedu | 7628 |
Debljina bakra za unutarnje slojeve: Standardno – 18 µm i 35 µm,
na zahtjev 70 µm, 105 µm i 140 µm
Vrsta materijala: FR4
Tg: cca.150°C, 170°C, 180°C
εr na 1 MHz: ≤5,4 (tipično: 4,7) Više dostupno na zahtjev
Slaganje
Konfiguracija glavnog skupa od 6 slojeva općenito će biti kao ispod:
·Vrh
·Unutarnji
·Tlo
·Vlast
·Unutarnji
·Dno
Pitanja i odgovori Kako ispitati vlačnu čvrstoću stijenke otvora i srodne specifikacije
Kako ispitati vlačnost stijenke otvora i srodne specifikacije?Hole wall povući uzroke i rješenja?
Ispitivanje povlačenja stijenke otvora prethodno je primijenjeno za dijelove s otvorom kako bi se ispunili zahtjevi za sastavljanje.Opći test je lemljenje žice na PCB ploči kroz rupe i zatim mjerenje vrijednosti izvlačenja pomoću mjerača napetosti.Prema iskustvima, opće vrijednosti su vrlo visoke, što ne čini gotovo nikakve probleme u primjeni.Specifikacije proizvoda razlikuju se ovisno o tome
za različite zahtjeve, preporučuje se pozivanje na IPC specifikacije.
Problem odvajanja zidova otvora je problem lošeg prianjanja, koji je općenito uzrokovan dvama uobičajenim razlozima, prvi je stisak lošeg razmaza (Desmear) koji čini napetost nedovoljno.Drugi je postupak bezelektričnog bakrenja ili izravnog pozlaćivanja, na primjer: rast debele, glomazne hrpe rezultirat će lošim prianjanjem.Naravno, postoje i drugi mogući čimbenici koji mogu utjecati na takav problem, no ova su dva čimbenika najčešći problemi.
Postoje dva nedostatka odvajanja zidova s rupama, prvi je naravno preoštro ili strogo testno radno okruženje, što će rezultirati time da PCB ploča ne može izdržati fizički stres tako da se odvoji.Ako je ovaj problem teško riješiti, možda ćete morati promijeniti materijal laminata kako biste postigli poboljšanje.
Ako to nije gore navedeni problem, to je uglavnom zbog lošeg prianjanja između bakra rupe i stijenke rupe.Mogući razlozi za ovaj dio uključuju nedovoljnu hrapavost stijenke otvora, pretjeranu debljinu kemijskog bakra i defekte međusklopa uzrokovane lošom obradom kemijskog bakra.Sve su to mogući razlozi.Naravno, ako je kvaliteta bušenja loša, varijacija oblika stijenke rupe također može uzrokovati takve probleme.Što se tiče najosnovnijeg rada na rješavanju ovih problema, trebalo bi prvo potvrditi glavni uzrok, a zatim se pozabaviti izvorom uzroka prije nego što se on može potpuno riješiti.
