vijesti
-
PCB ploča
Opis ploče je kontura korisničke ploče i obično izrađena tijekom PCB odvajanja ploče. Razdvajanje PCB-a daje usmjereni obris ploče (kontura), a V-izrezani razdvajanje rezultirat će u obrisu panela s V izrezanom. Postoje četiri vrste PCB ploča: Paneli za narudžbu ...Pročitajte više -
PCB tehnologija
S brzom promjenom trenutnog modernog života koji zahtijevaju mnogo više dodatnih procesa koji ili optimiziraju performanse vaših kružnih ploča u odnosu na njihovu predviđenu uporabu ili pomažu u višenacionalnim procesima montaže za smanjenje rada i poboljšanje putem SU ...Pročitajte više -
Sloj sloja
Što je slaganje? Stack-up se odnosi na raspored slojeva bakra i izolacijskih slojeva koji čine PCB prije dizajna izgleda ploče. Dok sloj sloja omogućuje vam da dobijete više kruga na jednoj ploči kroz različite slojeve ploče PCB, struktura PCB Stackup dizajna daje ...Pročitajte više -
Površinski završetak
Da bismo ispunili različit zahtjev klijenata i postigli najbolje performanse montaže u proizvodnji, moramo uskladiti najprikladniji platni završni sloj na vašu prijavu. Kako bismo zadovoljili svaku kombinaciju profila montaže, materijalne uporabe i zahtjeva za primjenu, nudimo sljedeće ...Pročitajte više -
PCB materijal
PCB materijal kako bi se zadovoljile različite vrste potreba na ploči s kupcima u cijelom svijetu, Anke PCB sa zadovoljstvom nudi sveobuhvatan raspon standardnih i specijaliziranih materijala za laminat i supstrat koji odgovaraju vašim specifičnim zahtjevima aplikacije. Ti će opći materijali ...Pročitajte više -
Usluga ubrzanja
Usluga PCB -a za brzo okretanje/PCB ubrzana usluga na strani proizvodnje, s obzirom na to da neki projekti zahtijevaju kratko vrijeme vodstva, posebno kada provedete previše vremena na PCB dizajn ili inženjersku fazu, ANKE PCB razumijemo da je vrijeme vrlo kritično. Usluga PCB -a za brzi okret/ PCB ubrzana usluga je CAPABL ...Pročitajte više -
Proces proizvodnje za dvostruki sloj i višeslojne PCB
Pročitajte više -
PCB kapacitet
Kruti kapacitet kapaciteta ploče: 1-42 slojevi materijal: fr4 \ visoki tg fr4 \ materijal bez olova \ CEM1 \ CEM3 \ Aluminium \ metalna jezgra \ ptfe \ rogers Out sloj debljine cu debljine: 1-6oz unutarnji sloj debljine Cu ... 1-4oz Maksimalno odbor: 610*.Pročitajte više -
EMC analiza
Elektromagnetska kompatibilnost uključuje elektromagnetske smetnje (EMI) i osjetljivost na elektromagnetsku (EMS). EMC dizajn na razini ploče prihvaća ideju fokusiranja na kontrolu podrijetla, a mjere se poduzimaju iz faze dizajna, kombinirajući se s integritetom signala i ...Pročitajte više -
Simulacija
SI, PI, EMC, CAE, DFM ， nudeći sveobuhvatnu simulaciju i dizajn potpunog razmatranja simulacijske analize za dizajn opsežnog praktičnog iskustva i uspješnih zahtjeva koji mogu provesti analizu simulacije signala preko Giga Hz SI analize podržavaju IBIS MO ...Pročitajte više -
PCB izgled
Uvod visokokvalitetni dizajn dobro izgrađenog sustava upravljanja dizajniranjem, strogi pregled, učinkovito upravljanje rokom čini dizajn ne neispravan tim za dizajniranje višeg dizajna 10+ godina dizajna dizajna ...Pročitajte više
