Slojevi | 10 slojeva |
Debljina ploče | 2,4 MM |
Materijal | FR4 tg170 |
Debljina bakra | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35 um) |
Završna obrada | ENIG Au Debljina 0,05um;Ni debljina 3um |
Min rupa (mm) | 0,203 mm ispunjen smolom |
Min. širina linije (mm) | 0,1 mm/4 mil |
Min. razmak između redaka (mm) | 0,1 mm/4 mil |
Maska za lemljenje | zelena |
Boja legende | Bijela |
Mehanička obrada | V-rezovanje, CNC glodanje (glodanje) |
Pakiranje | Antistatička vrećica |
E-test | Leteća sonda ili učvršćenje |
Standard prihvatljivosti | IPC-A-600H Klasa 2 |
Primjena | Automobilska elektronika |
Uvod
HDI je skraćenica za High-Density Interconnect.To je složena tehnika dizajna PCB-a.HDI PCB tehnologija može smanjiti tiskane ploče u PCB polju.Tehnologija također pruža visoke performanse i veću gustoću žica i strujnih krugova.
Usput, HDI pločice su dizajnirane drugačije od normalnih tiskanih pločica.
HDI PCB-i napajaju se manjim otvorima, linijama i razmacima.HDI PCB-i su vrlo lagani, što je usko povezano s njihovom minijaturizacijom.
S druge strane, HDI karakterizira visokofrekventni prijenos, kontrolirano redundantno zračenje i kontrolirana impedancija na PCB-u.Zbog minijaturizacije ploče, gustoća ploče je velika.
Microvias, slijepi i ukopani vias, visoke performanse, tanki materijali i fine linije, sve su to obilježja HDI tiskanih ploča.
Inženjeri moraju imati temeljito razumijevanje dizajna i procesa proizvodnje HDI PCB-a.Mikročipovi na HDI tiskanim pločicama zahtijevaju posebnu pažnju tijekom cijelog procesa sklapanja, kao i izvrsne vještine lemljenja.
U kompaktnim dizajnima poput prijenosnih računala, mobilnih telefona, HDI PCB-i su manje veličine i težine.Zbog svoje manje veličine, HDI PCB-i također su manje skloni pucanju.
HDI Vias
Vias su rupe u PCB-u koje se koriste za električno povezivanje različitih slojeva u PCB-u.Korištenje višestrukih slojeva i njihovo povezivanje s viasovima smanjuje veličinu PCB-a.Budući da je glavni cilj HDI ploče smanjiti svoju veličinu, vias su jedan od njezinih najvažnijih čimbenika.Postoje različite vrste prolaznih rupa.
Prolazni otvor via
Prolazi kroz cijeli PCB, od površinskog sloja do donjeg sloja, i naziva se via.U ovom trenutku povezuju sve slojeve tiskane ploče.Međutim, otvori zauzimaju više prostora i smanjuju prostor za komponente.
Slijepi preko
Slijepi otvori jednostavno povezuju vanjski sloj s unutarnjim slojem PCB-a.Nema potrebe za bušenjem cijele tiskane ploče.
Pokopan preko
Ukopani otvori koriste se za spajanje unutarnjih slojeva PCB-a.Ukopani otvori nisu vidljivi s vanjske strane PCB-a.
Micro via
Mikro viasi su najmanji viasi veličine manje od 6 mils.Morate koristiti lasersko bušenje za formiranje mikro otvora.Dakle, u osnovi, microvias se koriste za HDI ploče.To je zbog njegove veličine.Budući da vam je potrebna gustoća komponenti i ne možete gubiti prostor u HDI tiskanoj pločici, mudro je zamijeniti druge uobičajene viase s mikroviasima.Osim toga, mikroprozorci nemaju problema s toplinskim širenjem (CTE) zbog svoje kraće cijevi.
Slaganje
HDI PCB stack-up je organizacija sloj po sloj.Broj slojeva ili nizova može se odrediti prema potrebi.Međutim, to može biti 8 slojeva do 40 slojeva ili više.
Ali točan broj slojeva ovisi o gustoći tragova.Višeslojno slaganje može vam pomoći smanjiti veličinu PCB-a.Također smanjuje troškove proizvodnje.
Usput, da odredite broj slojeva na HDI PCB-u, trebate odrediti veličinu traga i mreže na svakom sloju.Nakon što ih identificirate, možete izračunati naslagane slojeve potrebne za vašu HDI ploču.
Savjeti za dizajn HDI PCB
1. Precizan odabir komponenti.HDI ploče zahtijevaju veliki broj pinova SMD i BGA manje od 0,65 mm.Morate ih odabrati mudro jer utječu na vrstu, širinu traga i HDI PCB skup.
2. Morate koristiti microvias na HDI ploči.To će vam omogućiti da dobijete dvostruko više prostora od otvora ili drugog.
3. Moraju se koristiti materijali koji su i djelotvorni i učinkoviti.To je ključno za proizvodnost proizvoda.
4. Da biste dobili ravnu površinu PCB-a, trebali biste ispuniti otvore.
5. Pokušajte odabrati materijale s istom CTE stopom za sve slojeve.
6. Obratite posebnu pozornost na upravljanje toplinom.Pobrinite se da pravilno dizajnirate i organizirate slojeve koji mogu ispravno odvesti višak topline.
Oko:
Smješten u Shenzhenu, ANKE PCB je profesionalacUsluga proizvodnje PCB-apružatelj usluga s više od 10 godina iskustva u industriji proizvodnje elektronike.Proizvodili smo tiskane pločice iusluga montaže u više od 80 zemalja svijeta.Naša stopa zadovoljstva kupaca je oko 99%, a ponosni smo što pružamo najbolju uslugu.
Specijalizirani smo za pružanje tvrtkama kompletnog asortimana i visokokvalitetnih usluga izrade PCB-a, sastavljanja PCB-a i nabave komponentiprototipa, malih/srednjih/velikih proizvoda na bazi 2.000 četvornih metara i više od 400 kvalificiranih zaposlenika. Posvećeni smo pružanju cjelovite elektroničke usluge koja će pomoći dizajnerima PCB-a da iznesu svoje projekte na tržište na vrijeme i u okviru proračuna.
Naše cijene podložne su promjenama ovisno o ponudi i drugim tržišnim čimbenicima.Poslat ćemo vam ažurirani cjenik nakon što nas vaša tvrtka kontaktira za dodatne informacije.
Trošak dostave ovisi o načinu na koji odaberete robu.Express je inače najbrži ali i najskuplji način.Pomorski prijevoz je najbolje rješenje za velike iznose.Točne vozarine možemo vam dati samo ako znamo pojedinosti o količini, težini i putu.Molimo kontaktirajte nas za dodatne informacije.
Da, uvijek koristimo visokokvalitetnu izvoznu ambalažu.Također koristimo specijalizirano pakiranje za opasnost za opasnu robu i provjerene pošiljatelje za hladnjače za temperaturno osjetljive predmete.Specijalizirano pakiranje i zahtjevi za nestandardnim pakiranjem mogu izazvati dodatnu naknadu.
Za uzorke, vrijeme isporuke je oko 7 dana.Za masovnu proizvodnju, vrijeme isporuke je 20-30 dana nakon primitka uplate depozita.Rokovi isporuke stupaju na snagu kada (1) primimo vaš depozit i (2) dobijemo vaše konačno odobrenje za vaše proizvode.Ako naši rokovi isporuke ne odgovaraju vašem roku, provjerite svoje zahtjeve s prodajom.U svim slučajevima pokušat ćemo izaći u susret vašim potrebama.U većini slučajeva to možemo učiniti.
Da, možemo osigurati većinu dokumentacije uključujući certifikate analize/sukladnosti;Osiguranje;Podrijetlo i drugi izvozni dokumenti ako su potrebni.